最終更新日:
2021-01-15 17:33:57.0
Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格！全金属製のため高い靭性を確保
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の
ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。
「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、
「半導体製造装置」などで適用可能。
Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。
【特長】
■特許取得済
■高熱伝導：280W/mK
■熱膨張率：5～10ppm/K
■全金属製のため高い靭性を確保
■熱伝導コア径、配置密度、総厚など全てが自由設計可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【組合わせ例】
■水冷ヒートシンクと直接接合
■セラミック基板と直接接合
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | お問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 納期 |
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| 用途／実績例 | 【適用例】 ■半導体パワーデバイス ■IGBT等パワーモジュール ■高出力LED、レーザー ■半導体製造装置 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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