【仕様】
■引張強度:107MPa
■引張伸び:21%
■引張弾性率:4964MPa
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■引張強度:107MPa
■引張伸び:21%
■引張弾性率:4964MPa
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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
半導体用テストソケットなどに!切削加工性に優れ、複雑形状に対応したPEEK樹脂
ウエストワンの『Kyron セラミックPEEK 板材』は、半導体用テスト
ソケット等に最適なセラミック入りポリエーテルエーテルケトン樹脂です。
切削加工性が良好で、複雑形状や微細加工が必要な切削品に広く使われて
います。
吸水率が低く寸法変化が小さいうえ、機械強度が非常に高く、耐熱性や
耐薬品性に優れているため高精度を必要とされる部品に適しています。
【特長】
■切削加工性が良好で、複雑形状や微細加工が可能
■吸水による寸法変化や強度変化が極めて小さい
■-40℃~260℃と広い温度領域で使用可能
■多くの有機・無機薬品に高い耐性
■白とグレーから選択可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社ウエストワン