LUVOCOMは、ドイツLehmann & Voss社により開発・製造されている熱伝導コンパウンド樹脂材料です。
一般的なプラスチックは熱伝導性が低く、0.1〜0.4 W/mK程度です。
これに対してLUVOCOM熱伝導性コンパウンド樹脂は、独自の添加剤配合により、最大28W/mKという高い熱伝導性を実現しております。
ベース樹脂としては、PEEK、PEI、LCP、PPS、PPA、PA66、PET、PC等、様々な熱可塑性樹脂での実績がございまして、導電性・絶縁性のどちらの材料もご提案しております。
熱伝導コンパウンド樹脂は、熱伝導性の無機フィラーを多量に入れる必要があるため、高い熱伝導性を達成できても成形性や機械特性が悪いということが多々あります。
Lehmann & Voss社では、豊富な経験をベースに熱伝導性と成形性、機械特性のバランスを追求しています。
基本情報
熱伝導性:〜最大28W/mK
電気導電性:導電グレード、絶縁グレードともにご提案
ベース樹脂;PEEK、PEI、LCP、PPS、PPA、PA66、PET、PC等
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 電気電子産業においては、ハードディスクの筐体やコイルケース、LEDのヒートシンクなどに放熱目的でLUVOCOM熱伝導コンパウンドが使用されています。 射出成形用の樹脂材料ですので、冷却フィンなどの複雑形状を作ることにも適しています。 機械産業においては、ベアリングやモーター筐体、熱交換器などにLUVOCOM熱伝導コンパウンドが使われています。 |
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