ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

メモリソリューション『GP-Boost DRAM』※展示会出展!

最終更新日: 2023-06-21 11:54:06.0
低消費電力製品によりエネルギー効率向上!天然資源の効率良い使用に貢献。 EdgeTech+ West 2023に出展します!

『GP-Boost DRAM』は、Green Power Boost DRAMの略で、
AIoTアプリケーションに適した高帯域・低消費電力メモリソリューションです。

SDGs(Sustainable Development Goals)のSDGs7-3、SDGs12-2に寄与し、
最終製品のカーボンニュートラル化に大きく貢献。

■エネルギー効率向上
■低消費電力
■天然資源保護

また当社は、グランフロント大阪で開催される
EdgeTech+ West 2023に出展いたします。

■日時:2023年07月27日(木) ~ 2023年07月28日(金)
10:00 ~ 17:00
■会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター
■小間番号:CJ16​

当展示会では、「GP-Boost DRAM」をはじめ、各製品のデモを展示し、当社FAEより
製品特長など詳細を説明させていただきます。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

※製品につきまして詳しくはPDF資料をご覧いただくか、
お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【ラインアップ】
■HYPERRAM
■LP DDR2
■LP DDR3
■LP DDR4/4x

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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