最終更新日:
2024-06-28 16:30:18.0
エッジプラットフォーム上のAIコンピューティングに革命をもたらすように設計！
当資料では、 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社が開発した
革新的なCUBE(Customised Ultra-Bandwidth Elements)テクノロジー
について説明しています。
CUBEはI/O数の増加とデータ速度の向上、オプションとして
シリコン貫通ビア（Through-Silicon Vias / TSV）技術への対応、
放熱問題を軽減する３Dアーキテクチャなどの斬新なアプローチにより、
従来のメモリICおよびモジュールソリューションの問題を
解決します。
CUBEテクノロジーの目的やエンドユーザー需要をはじめ、現在の
市場における課題や今後の課題などを解説。CUBEの詳細についても
ご紹介しています。
是非ダウンロードしてご覧ください。
【掲載内容(一部)】
■要旨
■はじめに
■CUBE顧客プロファイル
■既存技術の限界
■CUBEのソリューション
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の掲載内容】
■CUBEの詳細
■CUBEテクノロジーへの参入
■まとめ
■For More Information
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詳細情報
お客様のSoC使用に合わせて最適化されたダイ面積をカスタマイズ
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ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
