最終更新日:
2024-04-09 16:58:59.0
熱影響に弱い電子部品に最適です。透明樹脂・金銀銅やセラミックまで赤外線波長に反応しづらい材料にマーキング可能です。
基板などに熱影響の少ないマーキング
最小0.1 mm文字までの微細マーキング
●発信機が一体型となったハイブリッドモデル
●532 nm 波長の超微細ビームで最小文字が印字可能です
●組込みコストが最小限に抑えられます
●多様なプラスチックから反射率の高い金属も印字可能です
●PLCやPCと連動し、インライン設備化
●2Dコード、円弧マーキングも標準仕様
●グリーンシリーズは均一なマーキングと併せ、構成部品を損傷することなく、印字を行います
基本情報
治具や搬送も含めた設備化も弊社一任で対応可能です。
設備化をご希望の際には、お問い合わせ頂ければと思います。
| 価格情報 | お問い合わせください。 |
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