※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能
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【製品・サービス】
<対応半田>
■共晶半田
■Pbフリー半田(Sn-3.0Ag-0.5Cu半田)
■Pbフリー半田(Sn-0.3Ag-0.5Cu半田)低銀タイプ
■Pbフリー半田(Sn-0.7Cu-0.05Ni半田)ニッケルタイプ
※上記以外はお問合せください。
<その他の加工>
■プラスチック加工
・射出成型品の試作及び量産
■金属加工
・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工
■トムソン加工
・ゴム・スポンジ・フィルム抜き加工・ゴム加工
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<対応半田>
■共晶半田
■Pbフリー半田(Sn-3.0Ag-0.5Cu半田)
■Pbフリー半田(Sn-0.3Ag-0.5Cu半田)低銀タイプ
■Pbフリー半田(Sn-0.7Cu-0.05Ni半田)ニッケルタイプ
※上記以外はお問合せください。
<その他の加工>
■プラスチック加工
・射出成型品の試作及び量産
■金属加工
・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工
■トムソン加工
・ゴム・スポンジ・フィルム抜き加工・ゴム加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能
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【実装能力・精度】
<表面(SMT)実装>
■精度
・チップサイズ:0402
・リード間隔:0.3mm
・隣接ピッチ:0.1mm
■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ:850mm×500mm
・板厚:0.5mm~3.0mm
【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。
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<表面(SMT)実装>
■精度
・チップサイズ:0402
・リード間隔:0.3mm
・隣接ピッチ:0.1mm
■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ:850mm×500mm
・板厚:0.5mm~3.0mm
【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。
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