ヨーホー電子株式会社

【プリント基実装板事業】実装能力・精度

最終更新日: 2020-03-24 11:16:10.0
最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています!

ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望
(短納期対応・低コスト・少量多品種・量産)にお答えしております。

表面(SMT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで
隣接ピッチが0.1mmの精度。
対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。

最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています。

【実装能力・精度】
<表面(SMT)実装>
■精度
・チップサイズ:0402
・リード間隔:0.3mm
・隣接ピッチ:0.1mm
■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ:250mm×330mm
・板厚:0.5mm~3.0mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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