ヨーホー電子株式会社

【大型基板実装】850×500mmサイズ 基板実装に対応

最終更新日: 2022/07/23

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実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm~3.0mmに対応しています!もちろん小型基板も対応可能です。

「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」

当社独自の基板実装ノウハウと確かな生産技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査など多岐にわたる作業のご要望に対応します。
実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基板実装に対応しています。
独自の品質管理(Quality)・納期管理(Delivery)を確立しており、柔軟かつスピーディーなサービスを提供します。

●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。

半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。

表面(SMT)実装では、対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。

最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【実装能力・精度】
<表面(SMT)実装>
■精度
・チップサイズ:0402
・リード間隔:0.3mm
・隣接ピッチ:0.1mm
■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ:850mm×500mm
・板厚:0.5mm~3.0mm

【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能

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