ヨーホー電子株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

最終更新日: 2023/06/07
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」

当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。
設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。
実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基板実装に対応しています。
独自の品質管理(Quality)・納期管理(Delivery)を確立しており、柔軟かつスピーディーなサービスを提供します。

◆回路設計:アナログ回路、デジタル回路設計に対応可能。

◆ソフトウエア設計:マイコンソフト、アプリケーションソフトウエアに対応可能。

◆機構設計:試作、量産製品まで一貫した、機構設計に対応可能。
大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルや
製品ラインに必要な治具作成も対応可能です。

半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品の実績があります。

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基本情報

【実装能力・精度】
<表面(SMT)実装>
■精度
・チップサイズ:0402
・リード間隔:0.3mm
・隣接ピッチ:0.1mm
■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ:850mm×500mm
・板厚:0.5mm~3.0mm

【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能

●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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