最終更新日:
2022/07/23
実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0mmに対応しています！もちろん小型基板も対応可能です。
「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」
当社独自の基板実装ノウハウと確かな生産技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査など多岐にわたる作業のご要望に対応します。
実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基板実装に対応しています。
独自の品質管理（Quality）・納期管理（Delivery）を確立しており、柔軟かつスピーディーなサービスを提供します。
●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。
半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。
表面（SMT）実装では、対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。
最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【実装能力・精度】
＜表面（SMT）実装＞
■精度
・チップサイズ：0402
・リード間隔：0.3mm
・隣接ピッチ：0.1mm
■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ：850mm×500mm
・板厚：0.5mm～3.0mm
【実装能力・精度】
＜リード部品実装＞
■アキシャル挿入機
・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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