基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基板実装に対応しています。 独自の品質管理（Quality）・納期管理（Delivery）を確立しており、柔軟かつスピーディーなサービスを提供します。 ◆回路設計：アナログ回路、デジタル回路設計に対応可能。 ◆ソフトウエア設計：マイコンソフト、アプリケーションソフトウエアに対応可能。 ◆機構設計：試作、量産製品まで一貫した、機構設計に対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルや 製品ラインに必要な治具作成も対応可能です。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品の実績があります。
基本情報
【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能 ■ラジアル挿入機 ・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望（短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 また、一貫した生産形態（基板設計・実装から組立まで）と独自の生産技術、品質管理体制で製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 自社製品の面発光LED「輝烈（KITERETSU）」も、屋外の看板や、商業施設の光壁や光天井に多数採用されご好評を頂いております。
