ADLINKジャパン株式会社

東京本社

SMARC 2.0

最終更新日: 2016-09-24 17:17:17.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

クレジットカード・サイズのコンピュータ・オン・モジュール用SGET仕様の新リリース
コンピュータ・オン・モジュール(COM)の仕様のSMARC(Smart Mobility ARChitecture)はフルサイズのフォーマット(82mm x80 mm)に加え、
特に有線およびバッテリ電源による小型でフラットな省エネ・モバイル・システム設計向けのクレジットカード・
サイズのフォーマット(82mm x 50mm)を定義し、新しい規格団体のSGETが2012年2月に「Embedded World」ショーで設立され、
同年12月にSMARC 1.0をリリースして以来、普及が進んできました。
現在では、大手モジュール・メーカーはすべて製品ラインにSMARC製品を用意しています。SGETはSMARC 2.0のリリースで、
下位互換と資産保護の両立に成功する一方で、未来指向の最新インタフェースにも対応しています。

◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

関連情報

CPUモジュール「SMARC」
CPUモジュール「SMARC」 製品画像
インテルPentium/CeleronプロセッサN3000シリーズSoC搭載SMARCショート・サイズモジュール

【仕様】
・デュアル/クアッドコア Intel Pentium/CleronプロセッサN3000シリーズSoC搭載
・最大8GB 1333/1600 MT/s DDR3L 搭載可能
・シングルチャンネルLVDS、HDMI/DP対応
・MIPI CSI カメラインタフェース x2、GbE、PCIe x3
・SDIO x1、SATA3 x2、USB 3.0 host x1、USB 2.0 host x4、GPIO x12、SPI x2、I2C x4、eMMC
CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】 製品画像
インテルAtomプロセッサE3800シリーズ搭載SMARCフル・サイズモジュール

【特長】
・最大4 GBの1066/1333 MHzのDDR3L(ECC付き)が搭載可能
・HDMIおよびLVDS対応
・GbE、カメラ・インタフェース搭載
・1 x SATA 3Gb/s、1 x USB 3.0、3 x USB 2.0、最大12 xGPIOに対応
CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】 製品画像
Freescale, i.MX6 Solo, DualLite, Dual, Quad Coreプロセッサ搭載SMARCショート・サイズモジュール

【特長】
・統合2D/3Dグラフィック・プロセッサ
・パワー・マネージメントに対応
・最大2 GBのDDR3L 1066 MHzを搭載可能
・最大64 GBのeMMC、1x SD/MMC、1x SATA 3Gb/s、2x USB 2.0, 1x USB 2.0 OTGに対応
CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】 製品画像
インテルAtomプロセッサE3800シリーズ搭載SMARCショート・サイズモジュール

【特長】
・最大4 GBの1066/1333 MHzのDDR3L(ECCなし)が搭載可能
・HDMIおよびLVDS対応
・GbE、カメラ・インタフェース搭載
・1 x SATA 3Gb/s、1 x USB 3.0、3 x USB 2.0、最大12 xGPIOに対応
CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】 製品画像
Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium N4200 または Celeron N3350 プロセッサ搭載の SMARC ショートサイズモジュール(コード名:Apollo Lake)

【特長】
・デュアルまたはクアッドコア Intel Atom E3900 シリーズまたは Pentium N4200 または Celeron N3350 プロセッサ SoC
・最大 8 GB DDR3L、1867 MT/s
・3 台のディスプレイに対応
・デュアルチャンネル LVDS(18/24 ビット)
・HDMI/DP++、DP++
・1 つの GbE、IEEE1588
・2 つの MIPI CSI カメラ(2/4 レーン)
・1 つの SATA 3.0、オンボード eMMC
CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】 製品画像
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール

【特長】
・NXP SoC i.MX6 ARM Cortex A9 Solo、DualLite、DualまたはQuadプロセッサ
・統合された2D/3Dグラフィックスプロセッサ、3D 1080pビデオ処理、電源管理
・オンボードDDR3L-1600システムメモリ(512 MB〜2 GB)
・最大64 GBのeMMC、SD/MMC x1、SATA 3Gb/s x1をサポート
・非常に堅牢な動作温度:-40°C〜+ 85°C(オプション)
・15年の製品可用性
CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】 製品画像
NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

【特長】
・Quad Arm Cortex-A53およびCortex-M4
・エンドツーエンドのIOTセキュリティーのための暗号化コプロセッサ
・フル4K UltraHD解像度HDMI 2.0aおよびデュアルチャネルLVDS
・2つのMIPI-CSI-2カメラ入力
・2つのGbE LAN(オプションのTSNサポート)、USB 3.0/2.0およびOTG
・標準または堅牢サポート:0°C〜60°Cまたは-40°C〜85°C
・15年の製品可用性
CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】 製品画像
Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkhart Lake)搭載SMARCショートサイズモジュール

【特長】
・SMARC revision 2.1.1 準拠
・最大8GB LPDDR4、インバンドECC
・デュアルl 2.5GbE
・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps
・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C)
CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 製品画像
第7世代Intel Atom x7000REおよびx7000Cプロセッサ(コード名:Amston Lake)搭載SMARCショートサイズモジュール

【特長】
・SMARCリビジョン2.1.1準拠
・最大8コア、最大16GB LPDDR5(4800 MT/秒)
・デュアル2.5GbE、MIPI-CSI
・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps
・リアルタイムI/O(GPIO、UART、I2C、CAN)
・堅牢な動作温度(オプション): -40℃~85℃
・10年間の製品供給

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