ADLINKジャパン株式会社

東京本社

【無料進呈】COMモジュール総合カタログ

最終更新日: 2017-04-03 10:12:16.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

組込みコンピュータ・オン・モジュール/シングル・ボード・コンピュータ
COMモジュールの総合カタログ日本語版を無料プレゼントします。
COM Express、SMARC、Qseven、ETX、PC/104、Mini-ITXなど、COMモジュール製品を網羅しています。

ぜひダウンロードください。

●カタログの冊子をご希望のお客様は、お問い合わせフォームよりご連絡いただけますと、後日送付させていただきます。

関連情報

COMモジュール総合カタログ2017版【無料進呈!】
COMモジュール総合カタログ2017版【無料進呈!】 製品画像
【展示会出展のお知らせ】
ADLINKジャパンは第20回組込みシステム開発技術展に出展することを決定いたしました。

〈開催概要〉
日時:2017年5月10日 (水)~12日 (金)
   10:00~18:00 (最終日は17:00まで)
会場:東京ビッグサイト、西展示場、西1ホール
小間番号:西2-15
主催:リードエグジビションジャパン


★招待券請求はこちら(無料)★
https://form.reedexpo.co.jp/DDES/?lg=jp&tp=inv&ec=ES


組み込みモジュール 最新のタイプ7とは?【カタログ進呈中】
組み込みモジュール 最新のタイプ7とは?【カタログ進呈中】 製品画像
【カタログ詳細】
■COMモジュール総合カタログ
会社情報はじめ、IoTソリューション・SEMA・SEMA Cloud・高堅牢性設計・医療に関する内容から、導入事例、製品紹介など、57ページにわたり紹介している総合カタログです。
 <導入事例>
医療・産業用オートメーション・交通・インフォテイメント・防衛

●COM Express タイプ7とは?
IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端の『ノード・サーバ』に最適な、最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応したCOM Expressタイプ7をご紹介。
コンパクトCOM Express【cExpress-AL】
コンパクトCOM Express【cExpress-AL】 製品画像
インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・インテル Atom E3900シリーズ、PentiumおよびCeleron SOC(VT-x/VT-dサポート)
・1867/1600MHzで最大8GBのデュアルチャネル非ECC DDR3L
・最新のインテルGen9低消費電力グラフィックス、最大4kの解像度とH.265コーデック
・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS(ビルドオプションによるVGA/eDP)、最大3つの独立したディスプレイをサポート
・最大5つのPCIe x1 Gen2(x2、x4に設定可能)、eMMC 5.0(ビルドオプション)
・2つのSATA 6 Gb/s、2つのUSB 3.0および6つのUSB 2.0、GbE
・Extreme Ruggedな動作温度:-40℃〜+ 85℃(選択したSKUのビルドオプション)
COM Express【Express-SL/SLE】
COM Express【Express-SL/SLE】 製品画像
ECC/非ECC対応の第6世代Intel Xeon、CoreおよびCeleronプロセッサ(コード名: Skylake)を搭載したベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・第6世代Intel Xeon、Core、CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用
・最大32GBの(ECC/非ECC対応)デュアル・チャンネルDDR4(2133/1867 MHz)搭載可能
・3x DDIチャンネル、1x LVDS(または4レーンeDP)で最大3台の独立ディスプレイに対応
・PCIe x1 x8、PCIe x16 x1(第3世代)搭載
・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載
・SEMA(Smart Embedded Management Agent)機能対応
・-40℃~+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応(オプション)
コンパクトCOM Express【cExpress-SL】
コンパクトCOM Express【cExpress-SL】 製品画像
第6世代Intel Core およびCeleronプロセッサ(コード名: Skylake)搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・第6世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載
・最大32GBの非ECC対応デュアル・チャンネルDDR4(2133/1867 MHz)搭載可能
・DDIチャンネル x1、1x LVDS(または4レーンeDP)で最大3台の独立ディスプレイに対応
・PCIe x1 x5(第2世代、x2、x4に設定可能)搭載
・SEMA(Smart Embedded Management Agent)機能対応
・-40℃~+85°CのExtreme Rugged動作時温度に対応
CPUモジュール「SMARC」
CPUモジュール「SMARC」 製品画像
インテルPentium/CeleronプロセッサN3000シリーズSoC搭載SMARCショート・サイズモジュール

【仕様】
・デュアル/クアッドコア Intel Pentium/CleronプロセッサN3000シリーズSoC搭載
・最大8GB 1333/1600 MT/s DDR3L 搭載可能
・シングルチャンネルLVDS、HDMI/DP対応
・MIPI CSI カメラインタフェース x2、GbE、PCIe x3
・SDIO x1、SATA3 x2、USB 3.0 host x1、USB 2.0 host x4、GPIO x12、SPI x2、I2C x4、eMMC
Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G
Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G 製品画像
第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ(コード名:Skylake) Mini ITX 組込みボード

【特長】
・第6世代Intel Core i7/i5/i3デスクトップ・プロセッサおよびIntel Q170/H110チップセット採用
・最大32 GBのデュアル・チャンネルDDR4(2133MHz)搭載可能
・PCIe x16、PCIe x1、Mini PCIe拡張対応
・リアIOにDisplayPort x3出力搭載
COM Express【Express-KL/KLE】
COM Express【Express-KL/KLE】 製品画像
第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・第7世代Intel Core/Xeonプロセッサ搭載(旧称:Kaby Lake)
・Intel QM175/HM175/CM238チップセット
・2133/2400 MHzの32 GBデュアルチャネルDDR4
・DDIチャネル x3、LVDS x1(またはeDP)、3つの独立したディスプレイ
・PCIe x1(Gen3)x8 およびPCIe x16(Gen3)x1
・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4
・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能サポート
・極端な堅牢な動作温度:-40℃〜+ 85℃(オプション)
COM Express【Express-SL2】
COM Express【Express-SL2】 製品画像
第6世代Intel Core、Intel XeonおよびIntel Celeronプロセッサ搭載COMExpress ベーシックサイズType 2モジュール(旧コード名:Sky Lake-H)

【特長】
・VGAおよびシングル/デュアルチャネルLVDS
・1つのPCI、6つのPCIe x1および1つのPCIe x16(2つのDDIチャネルで多重化)
・1つのPATA、3つのSATA 6Gb / s、8つのUSB 2.0および1つのGbE
・極端な堅牢動作温度:-40℃〜85℃(選択したSKUのビルドオプション)
COM Express【Express-KL2】
COM Express【Express-KL2】 製品画像
モバイル第7世代Intel Xeon およびCoreプロセッサ搭載COM ExpressベーシックタイプType 2モジュール(旧コード名:Kaby Lake)

【特長】
・シングル/デュアルチャネル18/24ビットLVDSおよびVGA
・6つのPCIe x1、PCI、PCIe x16(DDIチャネルと混合)
・3つのSATA、1つのPATA、8つのUSB 2.0およびGbE
・堅牢動作温度:-40℃~85℃(選択したSKU)
COM Express【cExpress-WL】
COM Express【cExpress-WL】 製品画像
最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール

【特長】
・インテルCoreおよびPentium/Celeronプロセッサ
・2133 / 2400MHzで最大32GBデュアルチャネル非ECC DDR4
・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS(4レーンのeDP)、1つのオプション VGA、最大3つの独立したディスプレイをサポート
・最大8つのPCIeレーン、GbE
・最大3つのSATA 6 Gb /秒、4つのUSB 3.0および4つのUSB 2.0
・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能サポート
・非常に堅牢な動作温度:-40°C~85°C(オプション)
Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G
Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G 製品画像
第8/9世代Intel Coreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード

【特長】
・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Intel PentiumおよびIntel Q370 / H310チップセット搭載のCeleron デスクトッププロセッサ
・2400MHzで最大32GBのデュアルチャネルDDR4
・PCIe x16、PCIe x1、M.2およびMini-PCIe拡張
・リアIOに3つのDisplayPort出力(Q370)
・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能サポート
・USB 3.1 Gen 1オンボードヘッダー x 2 (H310:USB 2.0 x1)
・USB 3.1 Gen 1 x4
コンパクトCOM Express【cExpress-AR】
コンパクトCOM Express【cExpress-AR】 製品画像
AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール(Zen 2アーキテクチャ)

【特長】
・AMD Zen2アーキテクチャに基づく最大8コア
・グラフィックパフォーマンスの向上(新しいRadeon Vega GPU)
・最大4つの4Kディスプレイ(DP、eDP)
・2.5GbEイーサネット、最大16個のPCIe Gen3レーン
・10Wまでの構成可能なTDP(8、6コア)
コンパクトCOM Express【cExpress-EL】
コンパクトCOM Express【cExpress-EL】 製品画像
次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール

【特長】
・インバンドECCエラー訂正
・2.5GbEイーサネット、オプションのTSN付き
・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps
・3つの4Kディスプレイ
・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C)
コンパクトCOM Express【cExpress-TL】
コンパクトCOM Express【cExpress-TL】 製品画像
第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール(Tiger Lake-UP3)

【特長】
・PCIeGen4およびPCIeGen3レーン
・AI推論(VNNI + Iris Xeグラフィックス)
・34/5000 2.5GbEイーサネット、オプションのTSN付き
・2つの8Kまたは4つの4Kディスプレイ
・インバンドECCエラー訂正
COM Express【Express-TL】
COM Express【Express-TL】 製品画像
第11世代インテル Core、インテル Xeon W、インテル Celeron 6000 プロセッサ(Tiger Lake-H)搭載 COM Express ベーシックサイズType 6モジュール

【特長】
・PCIe Gen4 x16
・AI inference (VNNI + Iris Xe)
・2つの8Kまたは4つの4K display
・2.5GbEイーサネット

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