最堅牢、最高のサポート(COMモジュール総合カタログ2019) 総合カタログ | カタログ

関連情報

【カタログ詳細】
■COMモジュール総合カタログ
会社情報はじめ、IoTソリューション・SEMA・SEMA Cloud・高堅牢性設計・医療に関する内容から、導入事例、製品紹介など、57ページにわたり紹介している総合カタログです。
　＜導入事例＞
医療・産業用オートメーション・交通・インフォテイメント・防衛

●COM Express タイプ7とは？
IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端の『ノード・サーバ』に最適な、最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応したCOM Expressタイプ7をご紹介。

COM Express Type7【Express-BD7】

最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール

【特長】
・最大16コアのIntel Xeon DシリーズSoC（旧コード名：Broadwell-DE）
・1867/2133/2400MHz ECCで最大32GBのデュアルチャネルDDR4（SoC SKUに依存）
・2つの10G EthernetおよびNC-SIサポート
・最大8つのPCIe x1（Gen2）、1つのPCIe x16（Gen3）
・GbE、2つのSATA 6 Gb / s、4つのUSB 3.0/2.0
・Smart Embedded Management Agent（SEMA）機能対応
・Extreme Ruggedな動作温度：-40℃〜85℃（ビルドオプション）

COM Express【Express-CF/CFE】

COM Express Type 6 ベーシックサイズモジュール最大ヘキサコア第8世代インテル Core 8000シリーズおよびインテル Xeonプロセッサ搭載

【特長】
・PICMG COM.0 R3.0タイプ6モジュール、ヘキサコアのインテル Core 8000シリーズおよびXeon E-2000シリーズプロセッサ搭載
・最大48GBのデュアルチャネルDDR4（2133 / 2400MHz）
・3つのDDIチャネル、1つのLVDS（または4レーンeDP）、最大3つの独立したディスプレイをサポート
・1つのPCIe x16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3（NVMe SSDとIntel Optaneメモリテクノロジのサポート）
・GbE、4つのSATA 6 Gb / s、4つのUSB 3.1、4つのUSB 2.0
・Smart Embedded Management Agent（SEMA）機能対応

COM Express【Express-KL/KLE】

第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・第7世代Intel Core/Xeonプロセッサ搭載（旧称：Kaby Lake）
・Intel QM175/HM175/CM238チップセット
・2133/2400 MHzの32 GBデュアルチャネルDDR4
・DDIチャネル x3、LVDS x1（またはeDP）、3つの独立したディスプレイ
・PCIe x1（Gen3）x8 およびPCIe x16（Gen3）x1
・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4
・Smart Embedded Management Agent（SEMA）機能サポート
・極端な堅牢な動作温度：-40℃〜+ 85℃（オプション）

COM Express【Express-SL/SLE】

ECC/非ECC対応の第6世代Intel Xeon、CoreおよびCeleronプロセッサ（コード名: Skylake）を搭載したベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・第6世代Intel Xeon、Core、CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用
・最大32GBの（ECC/非ECC対応）デュアル・チャンネルDDR4（2133/1867 MHz）搭載可能
・3x DDIチャンネル、1x LVDS（または4レーンeDP）で最大3台の独立ディスプレイに対応
・PCIe x1 x8、PCIe x16 x1（第3世代）搭載
・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載
・SEMA（Smart Embedded Management Agent）機能対応
・-40℃～+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応（オプション）

COM Express【Express-KL2】

モバイル第7世代Intel Xeon およびCoreプロセッサ搭載COM ExpressベーシックタイプType 2モジュール（旧コード名：Kaby Lake）

【特長】
・シングル/デュアルチャネル18/24ビットLVDSおよびVGA
・6つのPCIe x1、PCI、PCIe x16（DDIチャネルと混合）
・3つのSATA、1つのPATA、8つのUSB 2.0およびGbE
・堅牢動作温度：-40℃～85℃（選択したSKU）

COM Express【Express-SL2】

第6世代Intel Core、Intel XeonおよびIntel Celeronプロセッサ搭載COMExpress ベーシックサイズType 2モジュール（旧コード名：Sky Lake-H）

【特長】
・VGAおよびシングル/デュアルチャネルLVDS
・1つのPCI、6つのPCIe x1および1つのPCIe x16（2つのDDIチャネルで多重化）
・1つのPATA、3つのSATA 6Gb / s、8つのUSB 2.0および1つのGbE
・極端な堅牢動作温度：-40℃〜85℃（選択したSKUのビルドオプション）

COM Express【cExpress-WL】

最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール

【特長】
・インテルCoreおよびPentium/Celeronプロセッサ
・2133 / 2400MHzで最大32GBデュアルチャネル非ECC DDR4
・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS（4レーンのeDP）、1つのオプション VGA、最大3つの独立したディスプレイをサポート
・最大8つのPCIeレーン、GbE
・最大3つのSATA 6 Gb /秒、4つのUSB 3.0および4つのUSB 2.0
・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能サポート
・非常に堅牢な動作温度：-40°C～85°C（オプション）

コンパクトCOM Express【cExpress-AL】

インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・インテル Atom E3900シリーズ、PentiumおよびCeleron SOC（VT-x/VT-dサポート）
・1867/1600MHzで最大8GBのデュアルチャネル非ECC DDR3L
・最新のインテルGen9低消費電力グラフィックス、最大4kの解像度とH.265コーデック
・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS（ビルドオプションによるVGA/eDP）、最大3つの独立したディスプレイをサポート
・最大5つのPCIe x1 Gen2（x2、x4に設定可能）、eMMC 5.0（ビルドオプション）
・2つのSATA 6 Gb/s、2つのUSB 3.0および6つのUSB 2.0、GbE
・Extreme Ruggedな動作温度：-40℃〜+ 85℃（選択したSKUのビルドオプション）

コンパクトCOM Express【cExpress-SL】

第6世代Intel Core およびCeleronプロセッサ（コード名: Skylake）搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・第6世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載
・最大32GBの非ECC対応デュアル・チャンネルDDR4（2133/1867 MHz）搭載可能
・DDIチャンネル　x1、1x LVDS（または4レーンeDP）で最大3台の独立ディスプレイに対応
・PCIe x1 x5（第2世代、x2、x4に設定可能）搭載
・SEMA（Smart Embedded Management Agent）機能対応
・-40℃～+85°CのExtreme Rugged動作時温度に対応

CPUモジュール「SMARC」

インテルPentium/CeleronプロセッサN3000シリーズSoC搭載SMARCショート・サイズモジュール

【仕様】
・デュアル/クアッドコア Intel Pentium/CleronプロセッサN3000シリーズSoC搭載
・最大8GB 1333/1600 MT/s DDR3L 搭載可能
・シングルチャンネルLVDS、HDMI/DP対応
・MIPI CSI カメラインタフェース x2、GbE、PCIe x3
・SDIO x1、SATA3 x2、USB 3.0 host x1、USB 2.0 host x4、GPIO x12、SPI x2、I2C x4、eMMC

COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】

QsevenはSGETに採用された小型サイズ高統合システム向けのコンピュータ・オン・モジュール（COM）規格です。

【特長】
・最大8 GBの1066/1333 MHzのDDR3Lが搭載可能
・DisplayPort/TDMSおよびLVDSに対応
・GbE、カメラ・インタフェース搭載
・2x SATA 3Gb/s、1x USB 3.0、6x USB 2.0に対応

COM Express Type 6 スターターキットプラス

Starter Kit - COM Express 6 Plus

【特長】
・Express-BASE6リファレンスキャリアボード
・デバッグカード（DB40）、ケーブル、電源
・DDIアダプタカード（T6-DDI）（DDI-DP / HDMI）
・ADLINK USBスティックキャリアボード回路図、ドライバ、BSP、ライブラリ
・SEMAプレインストール済みのADLINKライブLinux USBスティック
・COMExpressタイプ6モジュール、ユーザーマニュアル（選択）
・SO-DIMMメモリ（選択）
・サーマルソリューション、メカニカルファイル（選択）

★COM Express/SMARCの特別キャンペーン実施中★
実施期間：2018年2月1日(木) ～ 2018年3月31日(土)

こちらよりご確認ください:
https://emb.adlinktech.com/jp/Starter_Kits_Special_Promotion_JPN.asp

COM Express Type2 スターターキット

COM Express Type2 Starter Kit

【特長】
・COM Expressタイプ2モジュール
・CPU、メモリ
・Express-BASEリファレンスキャリアボード
・サーマルソリューション（ヒートスプレッダとヒートシンク）
・回路図、デザインガイド、およびユーザーマニュアル
・ドキュメント、ドライバ、BSP、ライブラリ付きのADLINK USBスティック

(選択可能：COM Express Type2 モジュール、メモリ、ヒートスプレッダ/ヒートシンク)

コンパクトCOM Express【cExpress-AR】

AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール（Zen 2アーキテクチャ）

【特長】
・AMD Zen2アーキテクチャに基づく最大8コア
・グラフィックパフォーマンスの向上（新しいRadeon Vega GPU）
・最大4つの4Kディスプレイ（DP、eDP）
・2.5GbEイーサネット、最大16個のPCIe Gen3レーン
・10Wまでの構成可能なTDP（8、6コア）

コンパクトCOM Express【cExpress-EL】

次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール

【特長】
・インバンドECCエラー訂正
・2.5GbEイーサネット、オプションのTSN付き
・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps
・3つの4Kディスプレイ
・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C)

コンパクトCOM Express【cExpress-TL】

第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール（Tiger Lake-UP3）

【特長】
・PCIeGen4およびPCIeGen3レーン
・AI推論（VNNI + Iris Xeグラフィックス）
・34/5000 2.5GbEイーサネット、オプションのTSN付き
・2つの8Kまたは4つの4Kディスプレイ
・インバンドECCエラー訂正

COM Express【Express-CFR】

COM Express ベーシックサイズType 6モジュール、Hexacore Mobile第9世代インテル Xeon、Core、Pentium、Celeronプロセッサ搭載

【特長】
・45W/25WヘキサコアおよびクアッドコアIntel プロセッサ搭載PICMGCOM.0R3.0 Type 6モジュール
・最大3つのSO-DIMMソケットで最大96GB *デュアルチャネルDDR4、2133 / 2400 MHz（*検証中）
・3つのDDIチャネル、1つのLVDSは、最大3つの独立したディスプレイ（VGA、ビルドオプションによるeDP）をサポート
・1つのPCIex16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3（NVMe SSDおよびIntel Optane メモリテクノロジーのサポート）
・非常に堅牢な動作温度：-40℃～85℃（ビルドオプション、選択したSDK)

COM Express【Express-TL】

第11世代インテル Core、インテル Xeon W、インテル Celeron 6000 プロセッサ（Tiger Lake-H）搭載 COM Express ベーシックサイズType 6モジュール

【特長】
・PCIe Gen4 x16
・AI inference (VNNI + Iris Xe)
・2つの8Kまたは4つの4K display
・2.5GbEイーサネット

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