ADLINKジャパン株式会社

東京本社

オープンスタンダードモジュール【OSM-IMX8MP】

最終更新日: 2024-07-02 14:48:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

OSM-IMX8MPデータシート
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size-Lモジュール

【特長】
・OSMリビジョン1.1準拠
・4コアのArm Cortex-A53 & M7を搭載したNXP i.MX8M Plusシリーズ
・In-SoC 2.3 TOPS NPU
・HDMI、LVDS、DSIグラフィック出力インタフェース
・デュアルGbE(片方はTSN対応)
・I²S / デュアルCANバス / USB3.0、2.0インタフェース
・堅牢な動作温度:-4℃~85℃(ビルドオプション、一部のSKU)
・15年間の製品供給

●ダウンロードのカタログは英語版です。詳細はお問い合わせください。

関連情報

オープンスタンダードモジュール【OSM-IMX8MP】
オープンスタンダードモジュール【OSM-IMX8MP】 製品画像
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size-Lモジュール

【特長】
・OSMリビジョン1.1準拠
・4コアのArm Cortex-A53 & M7を搭載したNXP i.MX8M Plusシリーズ
・In-SoC 2.3 TOPS NPU
・HDMI、LVDS、DSIグラフィック出力インタフェース
・デュアルGbE(片方はTSN対応)
・I²S / デュアルCANバス / USB3.0、2.0インタフェース
・堅牢な動作温度:-4℃~85℃(ビルドオプション、一部のSKU)
・15年間の製品供給
オープンスタンダードモジュール【OSM-IMX93】
オープンスタンダードモジュール【OSM-IMX93】 製品画像
NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1サイズLモジュール

【特長】
・2コアのArm Cortex-A55およびM33搭載NXP i.MX93シリーズ
・In-SoC Arm Ethos U-65 microNPU
・OSMリビジョン1.1準拠
・LVDS、DSIグラフィック出力
・デュアルGbE(1つはTSN対応)
・堅牢な動作温度オプション:-40℃~85℃
・15年間の製品供給

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

ADLINKジャパン株式会社 東京本社

カタログ 一覧(247件)を見る