OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1サイズ-Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。
OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2x GbE(1 TSN対応)、2x CANバス、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
基本情報
NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1サイズLモジュール
【特長】
・2コアのArm Cortex-A55およびM33搭載NXP i.MX93シリーズ
・In-SoC Arm Ethos U-65 microNPU
・OSMリビジョン1.1準拠
・LVDS、DSIグラフィック出力
・デュアルGbE(1つはTSN対応)
・堅牢な動作温度オプション:-40℃~85℃
・15年間の製品供給
価格情報 | お問い合わせください。 |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | OSM-IMX93 |
用途/実績例 | 独立したセキュリティ・アイランドを備えた最高の安全基準を誇り、堅牢な動作温度オプション(-40℃~85℃)を備えたOSM-IMX93は、さまざまなエッジAIアプリケーションに最適なソリューションです。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ADLINKジャパン株式会社 東京本社