ADLINKジャパン株式会社

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IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

最終更新日: 2021-08-16 15:23:22.0
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポート

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。

DLAP-3000-CFLシリーズの機能: -最小の組込みGPUプラットフォーム(3リットル) -低TDPの信頼性の高いMXM GPU設計 -PascalからTuring GPUに及ぶスケーラブルなグラフィックス処理

基本情報

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム

【特長】
・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート(タイプA / B、最大120W)
・第8/9世代Intel Core i7/ i5 / i3、Celeronプロセッサ
・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存)
・DisplayPort(CPUから2つ、MXMから4つ)
・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートするM.2 Eキー x1、SATAストレージモジュール用に2242または2280をサポートするM.2 Bキー x1
・信頼性の高いMolexタイプの12V DC入力コネクタ

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納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 DLAP-3000-CF Series
用途/実績例 ・スマートマニュファクチャリング
・スマートシティ
・インテリジェント交通
・セキュリティ監視
・メディカル

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