最終更新日:
2021-08-16 15:42:21.0
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。
基本情報
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
【特長】
・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート（タイプA/B、最大120W）
・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ
・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存）
DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM)
・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートする1つのM.2 Eキー、SATAストレージモジュール用に2242または2280をサポートする1つの M.2BキーSATA/PCIex4ストレージモジュール用に2242または2280をサポートする1つのM.2Mキー
・信頼性の高いMolexタイプ12V DC入力コネクタ
・1つのIntel i219-LMと 5つのIntel i210-AT
| 価格情報 | お問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | DLAP-3100-CF Series |
| 用途／実績例 | ・スマートマニュファクチャリング ・スマートシティ ・インテリジェント交通 ・セキュリティ監視 ・メディカル |
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