ADLINKジャパン株式会社

東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

最終更新日: 2021-08-16 15:42:21.0
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。

基本情報

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

【特長】
・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート(タイプA/B、最大120W)
・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ
・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存)
DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM)
・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートする1つのM.2 Eキー、SATAストレージモジュール用に2242または2280をサポートする1つの M.2BキーSATA/PCIex4ストレージモジュール用に2242または2280をサポートする1つのM.2Mキー
・信頼性の高いMolexタイプ12V DC入力コネクタ
・1つのIntel i219-LMと 5つのIntel i210-AT

価格情報 お問い合わせください。
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 DLAP-3100-CF Series
用途/実績例 ・スマートマニュファクチャリング
・スマートシティ
・インテリジェント交通
・セキュリティ監視
・メディカル

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