最終更新日:
2021-08-16 15:48:39.0
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。
基本情報
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
【特長】
・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA/B、最大120W）
・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ
・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存）
DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM)
・1つのM.2 Eキーは、Wi-Fi / Bluetoothモジュールの1630または2230をサポートし、1つのM.2 Bキーは、SATAストレージモジュールの2242または2280をサポート
・信頼性の高いMolexタイプの12V DC入力コネクタ
・1つのIntel i219-LMおよび3つのIntel i210-AT
・フルハイトハーフレングスアドオンカード用の2つのPCIe Gen3 x4拡張スロット。各スロットは25Wのパワーバジェットで、追加のMolex 4ピン電源ケーブル（12V/1.5Aおよび5V/2A）をサポート
| 価格情報 | お問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | DLAP-3200-CF Series |
| 用途／実績例 | ・スマートマニュファクチャリング ・スマートシティ ・インテリジェント交通 ・セキュリティ監視 ・メディカル |
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