ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。
基本情報
第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション
【特長】
・第9世代Intel Xeon、Core i7/i3 LGAプロセッサ、ワークステーションC246チップセット
・最大64GB DDR4 / ECCオプションのデュアルSODIMM *
・豊富なI/O: DP ++ x2、DVI-I x1、GbE x3、COM x4、8チャンネルDI、8チャンネルDO、TPM 2.0
・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x1、USB 2.0 x3
・RAID 0/1/5/10をサポートする最大4つのホットスワップ可能な2.5インチSATA 6 Gb / sトレイ、CFast、M.2 2280
・組込みの拡張: Mini PCIe x1, M.2 3042 x1、USIM x2
・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュールv.2オプション
・バックプレーンを介した柔軟で強力なPCIe拡張
価格情報 | お問い合わせください。 |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | DLAP-8000 Series |
用途/実績例 | ・スマートマニュファクチャリング ・スマートシティ ・インテリジェント交通 ・セキュリティ監視 ・メディカル |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ADLINKジャパン株式会社 東京本社