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絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表
株式会社アドバネット(ユーロテックグループ)は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000(生産終了品)の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 <スケジュール> 受注開始:2025年5月 量産開始予定:2025年11月頃 <問い合わせ先> 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
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【展示会告知】Japan IT Week 2025 春「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展
4月23日(水)~ 25日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展します。 「IoT・エッジコンピューティング EXPO」とは、日本最大級のIT展「Japan IT Week 2025 春展」内で開催されている、IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが一堂に出展する専門展です。 今回はGIGABYTEとコラボし、同社の高性能サーバーを展示します。GIGABYTEのサーバーは、優れたデータ処理能力と信頼性を備え、様々な産業用途に対応可能です。さらに、AIやIoT技術を使った動態展示や今回初披露となる製品もご紹介します。 お客様のビジネスに役立つ製品やソリューションをご提案しますので、ぜひお立ち寄りください! ■小間番号:東展示棟 東3ホール 24-20 ■詳細はこちら:https://www.advanet.co.jp/events/japan-it-week-spring-2025/
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【Leyline採用実績】生ごみ堆肥化ノウハウをデジタル化
リサイクル率日本一を誇る鹿児島県大崎町とオークネット・アイビーエスが 協働で開始した「生ごみ堆肥化ノウハウ共有のための実証実験」において、 堆肥化過程の温度管理に必要なデータを収集する無線温度センサー デバイスとして、アドバネットの「Leyline」が採用されました。 堆肥化作業において最も重要なのは、60℃~90℃の間で変化する発酵過程の 温度管理です。堆肥は高温・高湿度環境にあり、有機物の分解が進む過程で 腐食性のガスが発生します。 そのため、温度センサーが腐食や劣化しやすく、定期的なメンテナンスや 交換が必要となる場合があります。また、温度測定データを収集し、堆肥化 プロセスを管理するためには、データの自動収集、保存、解析が求められます。 これらの課題を解決するため、アドバネットとオークネットIBSは、堆肥温度の 自動測定および自動収集を行う無線温度センサーデバイスと、温度および堆肥 攪拌タイミングを可視化するためのダッシュボードを組み合わせたIoTプラット フォームを開発し、大崎町の家庭ごみを堆肥化している有機工場の堆肥ピットで 検証と運用を行っています。
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【展示会告知】EdgeTech+ 2024に出展します
アドバネットは、パシフィコ横浜で開催される『EdgeTech+ 2024』のLoRaパビリオンに出展します。 IoT向け無線通信規格『LoRaWAN』を採用した、省電力のIoTノード「Leyline(レイライン)」をご紹介します。 温度、湿度、CO2濃度、PM2.5濃度の4つのデータを見える化する環境モニタリングシステムのデモ展示や、生ごみ堆肥化の実証実験プロジェクトに使用されている無線温度センサデバイスも展示します。 ぜひこの機会に弊社ブースにお立ち寄りください。ご来場お待ちしています。 ■ブース位置: 小間番号:LoRaパビリオン内 AS-21 ■詳細はこちら:https://www.advanet.co.jp/events/edgetechplus-2024/
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【展示会告知】CEATEC 2024に出展します
アドバネットは、2024年10月15日(火)~18日(金)の4日間、幕張メッセにて開催される『CEATEC 2024』に出展します。 CEATECは本開催で25周年を迎え、特別テーマとして掲げた「Innovation for All」をベースに、AIで世界を変えていく最前線に立つ企業や団体と共に、大きく変わるこれからの未来社会や最新技術・ソリューションを発信します。 弊社ブースでもAIに焦点を当て、GIGABYTEとコラボして、AIラックマウントサーバを複数展示します。またエッジコンピューティング&IoT製品と共に、複数のデモもご紹介します。 ぜひ、この機会にアドバネットブースへお立ち寄りください。 ご来場お待ちしています! ■ブース位置: 小間番号:4H121(ホール4入口より) ■詳細はこちら:https://www.advanet.co.jp/events/ceatec-2024/

株式会社アドバネットについて
お客様のビジネスニーズに合わせたカスタムソリューションを
アドバネットは、40年以上に渡り、ミッションクリティカルに対応したハードウェアのカスタマイズや最新技術を求める多くのお客様をサポートしてきた経験と実績があります。 【プロフェッショナルサービス】 お客様の要求仕様に対応する提案から、開発・設計、製造、量産後のサポートまでをワンストップで対応しています。 【産業用CPUボード】 COM ExpressやCOM-HPCボードなど豊富なラインナップで、お客様のご要望を実現し、市場投入までの時間を短縮します。 弊社のCPUボードは、IntelやARMなどの最新プロセッサを搭載しており、様々なフォームファクタで最高のパフォーマンスを実現します。 【エッジAI&BOX型PC】 産業用に設計・最適化されたエッジAIとBOX型PCは、お客様の業務を効率化し、ビジネスでの競争力を高めます。 【統合型IoTソリューション】 ハードウェア(産業用・車載用ゲートウェイ)、エッジソフトウェア(ESF)、クラウドソフトウェア(EC)の統合型のIoTソリューションで、お客様のニーズを満たすエンドツーエンドのエコシステムを提供します。