より強力なCPUや高速な通信インタフェースがサポートされているCOM-HPC規格とXeon D-1700プロセッサシリーズを組み合わせた本製品は、高いパフォーマンスが求められるAIシステムや5G高速通信網におけるエッジコンピューティングに適しています。
本製品は、お客様のアプリケーションに合わせたコネクタやPHY等を搭載したキャリアボードと組み合わせることでご利用いただけます。 コンピュータのコア部分がCPUモジュールとして設計・検証済みであるため、アプリケーションに合わせた機器開発のコスト・工期を抑えることが可能です。
ご用途に応じたBIOSのカスタマイズ、キャリアボードの開発、筐体やFW類を含めたシステム設計などのプロフェッショナルサービスもご提供しております。本基板をベースとしたカスタム製品のご相談も承ります。
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