組込みPC 製品カタログ | カタログ | アドバンテック

関連情報

・Intel Atom N3350デュアルコアSoC
・セミインダストリアルファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計
・VGAディスプレイ、COMポート、USB3.0×2、前面にLAN×1
・DIOポート×1、側面のCOMポート×1
・アドバンテックWISE-PaaS/RMM対応

組込みコンピュータPC【UBC-DS31】

NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 Dual 1GHzプロセッサ搭載 RISCベース　デジタルサイネージボックスです

【特長と性能】
・NXP i.MX6 Dual Cortex-A9 1.0 GHz搭載
・オンボードDDR3 1 GB および 4 GB Flash
・フルHD 1080P H/W Video Codec Engine
・ネットワーク:Giga LAN, Wi-Fi および HSPA
・Linux 3.0.15 BSP をサポート
・低消費電力のファンレス設計
・Linux サイネージプレーヤ
・ウォールマウント、VESAマウントおよび2つのネジでのフレキシブルな取り付けをサポート
・SD およびSIM用に取り外し可能なカバー

組込みコンピュータPC【EPC-R6410】

EPC-R6410はNXP i.MX6D / Q Cortex-A9 1.0GHz高性能プロセッサを統合したRISCベースのボックスコンピュータで、高性能で豊富なI/Oを必要とするアプリケーション向けに設計されておりますが、低消費電力を実現しました。最大1080pのHDMIとVGA、1ギガビットイーサネット、6つのUSB 2.0と4つのシリアル、およびWiFi / BT用の4 G / 3 GとM 2によるデュアルディスプレイをサポートします。壁掛け用ブラケット、ファンレス、防塵設計により、過酷な環境にも簡単に設置可能。
【特長と性能】
・NXP ARM Cortex-A9 i.MX6デュアル/クワッド1GHz高性能プロセッサ
・オンボードDDR3 1066MHz 1GB / 2GBメモリおよび8GB EMMC NANDフラッシュ
・デュアルディスプレイをサポート：VGA / HDMI
・1 x mini-PCIe、4 xシリアルポート、6 x USB、1 x M.2ソケット、8 x GPIO、1 x CANをサポート
・低消費電力、ファンレス設計
・サポート　Linux、Android BSP

組込みコンピュータPC【UBC-200】

【特長と性能】
●Freescale ARM Cortex-A9 i.MX6 Dual/Quad 1 GHz ハイパフォーマンスプロセッサ
●オンボード DDR3 1 GB( 最大2 GB まで対応)
●オンボード4 GB eMMC Flash 搭載
●OpenGL ES 2.0 および OpenVG 1.1 ハードウェアアクセラレーター, フルHD 1080p ビデオコーデックをサポート
●HDMI 1920x1080 対応●1 USB 2.0, 1 10/100/1000 Mbps イーサネット; 1 SD スロット
●WIFI/3G モジュール用オンボードmini-PCIe コネクタをサポート
●ローパワー、ファンレス設計
●ウォールマウントおよびDINレールマウントに対応

【ロジスティクス事例あり】RISC組込みPC、UBC-220

当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。

組込みコンピュータPC【EPC-S101】

・Intel Braswell Celeron N3160 / N3060、Atom E8000、DDR3L-1600MHz SODIMM最大8GB
・ファンレススリムシステム、ウォール（壁掛け）マウント＆デスクマウント取り外し可能フランジ、デフォルトサポートVESAマウント＆Dinレールマウント
・Intel GbE x 2、USB x 8、HDMI、VGA、COM x 4、デジタルIO x 1対応
・フルサイズmSATA×1、フルサイズMiniPCIe×1 SIM内蔵
・iManager、WISE-PaaS / RMM、組み込みソフトウェアAPI対応

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T1232】

・Intel Core i ULTプロセッサー（BGA）
・260ピンSO-DIMM×1、最大16 GB DDR4 2133 MHz SDRAM、最大8 GB
・デュアルIntel i219 / i211ギガビットLAN
・耐衝撃性2.5インチドライブベイ
・高さ43mmの薄型デザイン
・壁掛け/ VESA / Dinレール/ラックマウントモジュール対応

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T1228】

・AMD Ryzen　V1000シリーズプロセッサに対応
・マルチディスプレイ、最大4台のディスプレイに対応
・高さ43mmの1U薄型機構デザイン
・12-24VワイドDC入力対応
・壁/ VESA / DINレール/ラック取り付けモジュールに対応

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T1217】

・ファンレスIntel Pentium / Celeron / Atomクアッドコア/デュアルコア・システム
・204ピンSO-DIMM×2、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM
・マルチディスプレイDP 1.2 / HDMI 1.4b / VGA対応
・周辺機器追加用の簡易で迅速なインストール
・壁掛け/ VESA / Dinレール/ラックマウントモジュール対応
・高さ1Uの薄型デザイン

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T1215】

・43mmの薄型デザイン
・マルチIO ポート搭載の薄型ベアボーンシステム、DC-in設計であらゆるアプリケーション環境にフィット
・追加周辺機器が簡単かつ迅速にインストール可能
・耐衝撃 1 2.5"ドライブベイ
・ウォールマウント/ VESA/ DINレール/ラックマウントモジュール(オプション）をサポート
・ロックタイプDC 電源ジャック

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T2286】

・Intel デスクトップ第8世代Core iプロセッサーを搭載した1U産業用組込みPC
・リモート用電源ジャック、6xCOM、8xUSB
・周辺機器を簡単かつ迅速に追加可能
・壁/ VESA /ラック取り付けキットに対応
・ロック式DC電源ジャック

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T2285】

・ロック式DC電源ジャック
・ウォールマウント/ VESA / Dinレール/ラックマウントキット対応
・2.5インチ耐衝撃性ドライブベイ
・追加周辺機器の簡単で迅速なインストール
・マルチIOポートを備えた薄型ベアボーンシステムで、DC入力設計のさまざまなアプリケーション環境に適応
・高さ44.2mmの薄型デザイン

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T3285】

・インテル H110チップセット搭載のインテル 7thおよび第6世代Core iプロセッサー（LGA1151）対応
・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM
・オプションの9～36Vの幅広い電源DC入力設計
・さまざまなアプリケーションに適合するフルサイズPCIe拡張スロットを備えたマルチIOポートを含む薄型ベアボーン
・高さ44.2mmの薄型デザイン
・ロック式DC電源ジャック

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-B2275】

・Intel Q170 / H110チップセット搭載のIntel 第7・6世代Core iプロセッサー（LGA1151）に対応
・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM
・VGA / DP / HDMIのトリプルディスプレイ対応
・拡張スロット（ロープロファイル）×1
・ATX電源とAC-DC電源アダプタの双方に対応するSKU×2
・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2
・前面パネルにUSB×4、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-B2242】

・Intel QM170 / CM236チップセット搭載のIntel Xeon、第6世代Core iモバイル・プロセッサー（BGA）対応
・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM
・デュアルDP ++ / HDMI / LVDS（eDP）のトリプルディスプレイ対応
・拡張スロット（ロープロファイル）×1
・前面パネルにUSB×1、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2
・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-B2205】

・Intel Q170 / H110チップセット搭載のインテル 7thおよび6th Gen Core iプロセッサー（LGA1151）
・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM
・VGA / DP / DVIのトリプルディスプレイ対応
・拡張スロット（ロープロファイル）×1
・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2
・フロントパネルにCOM×4とWLANアンテナパンチアウト×2を用意

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-R6410】

・NXP ARM Cortex-A9 i.MX6デュアル/クワッド1GHz高性能プロセッサ
・オンボードDDR3 1066MHz 1GB / 2GBメモリおよび8GB EMMC NANDフラッシュ
・デュアルディスプレイをサポート：VGA / HDMI
・1 x mini-PCIe、4 xシリアルポート、6 x USB、1 x M.2ソケット、8 x GPIO、1 x CANをサポート
・低消費電力、ファンレス設計
・サポート　Linux、Android BSP

ARMベースボックスコンピュータPC【EPC-R4760】

EPC-R4760は、クアルコムのARM Cortex -A53 APQ8016プロセッサを搭載したARMベースのボックスコンピュータで、Wi-Fi、BT、およびGPSのフルHD表示とオンボードでワイヤレスソリューションをサポートしています。 RSB-4760は、3G、4G / LTEモジュールなどの接続機能を拡張するためのミニPCIe、M.2、SIMカードスロットを搭載しております。Android、Yocto Linux、Debian BSPを搭載しているため、お客様は特定のOSで独自のアプリケーションを簡単に開発することができます。

・オンボード1GB / 2GB LPDDR3メモリと8GB eMMC
・1 HDMI, 1 RS-232/422/485, 1 GbE, 2 USB 2.0, 8 GPIO
・高度に統合されたオンボードワイヤレス接続 - Wi-Fi、BT、およびGNSS
・接続性拡張機能 - M.2、ミニPCIe
・広い電圧範囲のDC電源入力
・Android、Linux、Debianに対応

Intel Pentium搭載薄型組込みPC EPC-T3217

・Intel PentiumプロセッサN4200 /をサポート
・2つの204ピンSO-DIMM、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM
・オプションの9〜36vワイドパワーDC入力設計
・1x フルハイトPCIe拡張スロット付きマルチIOポート搭載薄型ベアボーン
・高さ44.2mmの薄型設計

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T4286】

・高さ44.2mmの薄型コンパクト設計
・マルチIOポート搭載薄型ベアボーンは、DC入力設計の様々なアプリケーション環境に適しています
・追加周辺機器の簡単で迅速なインストール
・1x 2.5インチの耐衝撃性ドライブベイ
・サポートウォール/ VESA /ラック取り付けキット

Core i ファンレスシステム組込みPC EPC-P3066

・Intel C246 / H310チップセットと Intel 第8/9世代 Core iプロセッサー（LGA1151）
・ライザーカードによる最大4 x拡張スロット（オプション）
・3 x GigaLANおよび最大8 x USB3.0
・2 x RS-232 / 422/485および4 x RS232シリアルポート、16ビットGPIO
・4 x SATA（最大）、1 x M.2 Eキー、1 x M.2 B / Mキー、2 x F / S mSATA
・VGA + HDMIまたは2 x HDMI出力（オプション）
・DC電源入力範囲；12〜24V
・アドバンテックINDoorモジュールをサポート

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-B2000】

・リーズナブルなMini-ITXマザーボード用シャーシ
・システムの故障検出用にシャーシ前面にLEDインジケータおよび1x拡張スロットを搭載
・USB, COM およびWLANアンテナ用スペースを前面に確保
・耐衝撃2.5"ドライブベイ
・ATX電源およびAC-DS電源アダプタをサポートする2つのSKUをご用意
・マザーボードによって、対応するシャーシの型番が異なります。詳しくはデータシートをご確認ください。

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