・Intel QM170 / CM236チップセット搭載のIntel Xeon、第6世代Core iモバイル・プロセッサー(BGA)対応
・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM
・デュアルDP ++ / HDMI / LVDS(eDP)のトリプルディスプレイ対応
・拡張スロット(ロープロファイル)×1
・前面パネルにUSB×1、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2
・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2
基本情報
・Intel QM170 / CM236チップセット搭載のIntel Xeon、第6世代Core iモバイル・プロセッサー(BGA)対応
・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM
・デュアルDP ++ / HDMI / LVDS(eDP)のトリプルディスプレイ対応
・拡張スロット(ロープロファイル)×1
・前面パネルにUSB×1、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2
・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | エンベデッドコンピューティング |
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