最終更新日:
2022-11-24 15:41:50.0
トレンドの「エッジAI」を特集｜アドバンテックの高性能なエッジデバイスを一挙に紹介
コロナ・パンデミックや不安定な国際情勢などを起因とし、世界における産業開発環境は、より一層厳しい一途を辿っています。
その中でも製造業は、最新テクノロジーを駆使することで、その製造工程や生産量向上を目指し取り組んできました。また、市場の需要に迅速かつ効率的に対応するため、エッジコンピューティングを「製造工程をフレキシブルに整備する重要な基幹」であると位置づけています。従来の製造システムは、比較的シンプルな環境が整備されており、旧型のエッジコンピューティング端末でも十分に機能する状態でした。
しかし、「AI」や「5G」といった最先端テクノロジーの登場により、「大量のデータ処理や複雑な動作にも対応できる端末が欲しい」という声が高まっています。高性能なスマート製造システムを構築し、今後も競争力を維持するためには、よりハイパフォーマンスな性能が必要とされているのです。
【目次】
◆はじめに
◆ビッグデータを処理するエッジAIデバイスとその課題
◆高性能なファンレスPC ARKシリーズでパフォーマンスを向上
◆エッジデバイス端末でサーバー並みのパフォーマンスを持つARKシリーズ
基本情報
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。
当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。
標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | ARKシリーズ |
| 用途／実績例 | 【こんなワードに興味がある方におすすめ！】 ◆組込みボード：COM Express / SMARC / Pico-ITX / 2.5 3.5"SBC / Micro-ATX / Mini-ITX ◆組込みPC：広温度範囲 / 手のひらサイズ / 耐振動性 / 薄型 / 小型 / 拡張 ◆産業周辺機器：パネルマウントモニタ / 抵抗膜式 静電容量式タッチパネル / 高輝度 光学ボンディング / CF / SSD / m-SATA / M.2 / NVME / DDR4 / DDR5 DRAM / WiFi / 4G / 5G / LTE ◆組込みソフトウェア：Windows 10 IoT Enterprise / McAfee / Acronis |
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