上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を
セラミックスに接合させた基板です。
高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の
厚銅セラミックス基板です。
【仕様】
■基材：窒化珪素（Si₃N₄）
窒化アルミ（AlN）
アルミナ（Al₂O₃）
■導体厚み：300 ～ 1000 μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックスに接合させた基板です。
高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の
厚銅セラミックス基板です。
【仕様】
■基材：窒化珪素（Si₃N₄）
窒化アルミ（AlN）
アルミナ（Al₂O₃）
■導体厚み：300 ～ 1000 μm
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関連情報
『AMB基板』
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【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！
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【出展のみどころ】
＜好適な材料、構造で配線基板をご提案＞
■熱対策
・セラミックス(DPC基板、AMB基板)
・メタル(アルミベース、銅ベース、ポスト付き銅ベース、銅コア)
■大電流
・セラミックス(AMB基板、厚銅DPC基板)
・メタル(厚銅基板)
■高周波：樹脂(テフロン基板、PPE基板)
■汎用：樹脂(FR-4〔両面、多層〕、CEM-3〔両面〕)
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
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株式会社アイン 本社工場
