株式会社アイン 本社工場

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※技術資料進呈中! 知って得する!『AMB基板デザインルール』 製品画像
※技術資料進呈中! 知って得する!『AMB基板デザインルール』
基板デザインの知識取得に必見!セラミック種・厚さ、製品平面度(反り量)、パターン寸法精度などを図や表と共にわかりやすく掲載!
最終更新日:2022-12-13 16:50:45.0

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セラミックス配線基板 (6)

従来の厚膜配線板や薄膜配線板と異なり、直接金属メッキをすることで低抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現しました。

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メタルベース基板 (5)

アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。

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セラミックスインク (2)

セラミックスインクは今までに無い、無機系の低温硬化可能な耐熱性・熱放射性を合わせ持ちます。

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高周波基板 (4)

弊社では、世界中の高周波用素材メーカーの材料を使用し、ご希望の性能・コスト・納期から最適な配線板をご提案、ご提供可能です。

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ポスト付き銅ベース配線基板 (5)

銅ベース上にポスト形成を行い、直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。

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基板実装 (4)

プリント配線板に対する部品実装を量に関わらずお受けできます。
プリント配線板の設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫した対応が可能です。

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銅選択エッチング/異種材料接着 (1)

弊社では、銅のみを選択的にパターンエッチングすることが可能です。

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注目製品情報

  • 基板『メタルベース配線基板』 製品画像
    基板『メタルベース配線基板』
    『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様(構造・材料)にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
  • 【耐熱性・耐紫外線性】低温硬化可能なインク『セラミックスインク』 製品画像
    【耐熱性・耐紫外線性】低温硬化可能なインク『セラミックスインク』
    『セラミックスインク』は、無機系の低温硬化可能な耐熱性・耐紫外線性を持つインクです。 無機材料のセラミックスでありながら、160℃で硬化可能。 耐熱性が700℃と高く、無機酸化物の粉末材料により変色がないのが特長です。 【特長】 ■無機材料のセラミックス ■高い耐熱性 ■優れた熱放射性 ■下地の隠蔽率が高い ■下地の色に影響されにくい ■隠蔽率が高く紫外線などから保護 ■高い熱伝導率と耐電圧 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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