株式会社アイン 本社工場

『AMB基板』

最終更新日: 2021-03-24 14:54:55.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を
セラミックスに接合させた基板です。

高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の
厚銅セラミックス基板です。

【仕様】
■基材:窒化珪素(Si₃N₄)
    窒化アルミ(AlN)
    アルミナ(Al₂O₃)
■導体厚み:300 ~ 1000 μm

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関連情報

『AMB基板』
『AMB基板』 製品画像

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【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!
【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします! 製品画像

【出展のみどころ】
<好適な材料、構造で配線基板をご提案>
■熱対策
 ・セラミックス(DPC基板、AMB基板)
 ・メタル(アルミベース、銅ベース、ポスト付き銅ベース、銅コア)
■大電流
 ・セラミックス(AMB基板、厚銅DPC基板)
 ・メタル(厚銅基板)
■高周波:樹脂(テフロン基板、PPE基板)
■汎用:樹脂(FR-4〔両面、多層〕、CEM-3〔両面〕)

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