株式会社アイン 本社工場

『DPC基板』

最終更新日: 2018-05-08 17:20:11.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な
セラミックス配線基板です。

DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、
アルミナ(Al₂O₃)、窒化アルミ(AlN)、窒化珪素(Si₃N₄)、
ガラスなど各種材料に対応しています。

【仕様】
■基材:アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、
    ガラスなど各種材料に対応
■導体厚み:10 ~ 100 μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

『DPC基板』
『DPC基板』 製品画像

【メッキ法】
<他工法との比較>
■導体金属:Cu・Ni・Pd・Au・Sn
      Pb・Cr・Ag…
■配線形成方法:無電解メッキ
        電解メッキ
■ファインライン 解像力:シャープ
■導体厚み:厚付けが可能
      自由度が大きい
■パターンピッチ:線幅/間隔
■スルーホール:可能
        高信頼性・低抵抗  など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!
【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします! 製品画像

【出展のみどころ】
<好適な材料、構造で配線基板をご提案>
■熱対策
 ・セラミックス(DPC基板、AMB基板)
 ・メタル(アルミベース、銅ベース、ポスト付き銅ベース、銅コア)
■大電流
 ・セラミックス(AMB基板、厚銅DPC基板)
 ・メタル(厚銅基板)
■高周波:樹脂(テフロン基板、PPE基板)
■汎用:樹脂(FR-4〔両面、多層〕、CEM-3〔両面〕)

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  [必須]
ご要望  [必須]
目的  [必須]
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社アイン 本社工場

ページの先頭へ