上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
特殊銅メッキにより電気的、熱的に優れる!DPC基板のフィリングについてご紹介
『スルーホールフィリング』は、特殊銅メッキによる電気的(低抵抗)、
熱的(高熱伝導)に優れたセラミックス基板の穴埋めのことです。
Φ0.1 mmをはじめ、Φ0.15 mmや、Φ0.2 mmの穴埋めを
写真でご紹介します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱的(高熱伝導)に優れたセラミックス基板の穴埋めのことです。
Φ0.1 mmをはじめ、Φ0.15 mmや、Φ0.2 mmの穴埋めを
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関連情報
『スルーホールフィリング』
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