上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
関連情報
『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
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【銅ベース対応フッ素系基板 仕様例】
＜1層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
＜2層、4層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・絶縁層
厚さ：0.08～0.2mm
熱伝導率：0.3～0.4W／m・K
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！
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【出展のみどころ】
＜好適な材料、構造で配線基板をご提案＞
■熱対策
・セラミックス(DPC基板、AMB基板)
・メタル(アルミベース、銅ベース、ポスト付き銅ベース、銅コア)
■大電流
・セラミックス(AMB基板、厚銅DPC基板)
・メタル(厚銅基板)
■高周波：樹脂(テフロン基板、PPE基板)
■汎用：樹脂(FR-4〔両面、多層〕、CEM-3〔両面〕)
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
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株式会社アイン 本社工場
