株式会社アントンパール・ジャパン

マイクロエレクトロニクス アプリケーション例

最終更新日: 2022-02-25 09:08:24.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2022/2
エレクトロニクス・半導体業界向けの表面機械特性試験機の測定例をご紹介します。

関連情報

エレクトロニクス・半導体業界向け硬さ・弾性率・粘弾性評価
エレクトロニクス・半導体業界向け硬さ・弾性率・粘弾性評価 製品画像
アクティブトップリファレンス(特許取得済みの設計)
リファレンスは着脱可能で、ボールやピンなど様々な形態が可能。リファレンス軸のピエゾアクチュエータと荷重センサーによって、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。
-熱膨張のない設計
- ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。
- 大理石台(プラットフォーム)、及び特許取得済みのアクティブトップリファレンスの採用により、高荷重に耐えるフレーム剛性を実現。
-独立した押し込み深さセンサーと荷重センサー: 超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。
-超高分解能と超低ノイズフロア。
-高品質光学ビデオマイクロスコープやオプションの原子間力顕微鏡(AFM)により位置を完全に同期。
-オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。

ヘッドと、光学顕微鏡及びAFM対物レンズの組み合わせにより、高いフレキシビリティーと使い勝手の良さ、ナノメータスケールでの正確な3次元イメージングを可能にしています。

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