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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

最終更新日: 2022-08-29 09:06:55.0
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。

最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。

世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、
アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。

大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。

アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・
選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。


お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案

厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して
しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを
最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、
試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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基本情報

【対応層】  数片面・両面・4層・6層

【外層銅箔厚】70μ,105μ,140μ,175μ,200μ,210μ,300μ,400μ,500μ 最大2,000μ

【内層銅箔厚】70μ,105μ,140μ,175μ,200μ,210μ,300μ,400μ,500μ 最大2,000μ

【板厚】   1.6~5.0mm(層構成による)

【電流値】  最大500【A】

【外層銅箔厚】最大500【μm】

【厚銅基板 実例の一例】銅箔厚200μm + 銅インレイ基板(4層)
銅箔厚500μm + アルミベース基板(片面)
銅箔厚105μm + 銅ベース基板(片面)
外層銅箔厚300μm・内層銅箔厚70μm 4層基板

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板を、設計・実装・組立まで一貫対応
用途/実績例 車載・産機・医療機器向け
インバーター基板、モーター基板、電源基板などの大電流基板

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