最終更新日:
2024-10-01 16:04:55.0
レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。熱を使ったデュアルモード観察が可能
電子デバイスの欠陥を熱を使って非破壊検査する装置です。
「サーマルイメージングスコープ TSI」は、デバイス内部の熱特性を可視化し、相対数値化することで、界面の熱拡散性を評価することが可能です。
この装置は、非接触で熱を加えるモードとヒーターの熱を利用するモードの2つのモードを備えており、熱の流れを観察できます。
また、詳細な設定により、個別の電源を使用した試験も可能で、実際の運用環境での評価が行えます。
赤外線カメラの映像と位相解析グラフを利用することで、視覚的にも分かりやすい欠陥検査が可能です。
〇測定原理について〇
この装置は、スポット的に加熱された部分を赤外線カメラで観察します。
赤外線カメラの画像を解析して位相グラフを描画することで、赤外画像だけでは判断が難しい場合でも、グラフを使って変化を視覚的に確認できます。
また、温度のグラフ描画も可能で、温度上昇や相対的な温度変化を観察できます。
基本情報
【主な特長】
○デバイス内部の熱特性を可視化、相対数値化することで界面の熱拡散性の評価
○熱でボイドとクラックを可視化
○熱を使ったデュアルモード観察が可能
〇カスタム対応可能
【その他の特長】
○セラミックコンデンサ
→密着不良による温度上昇を可視化
○プリント配線基板
→放熱性の高いリード線を可視化
○グラファイトシートの密着性
→断線による熱伝播の阻害を可視化
| 価格情報 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社ベテル 本社・工場、東京オフィス、ハドソン研究所、ベトナム工場
