最終更新日:
2024-05-31 11:46:42.0
レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。熱を使ったデュアルモード観察が可能
サーマルイメージングスコープ ＴＳＩは、デバイス内部の熱特性を可視化、相対数値化することで界面の熱拡散性の評価を可能としました。熱を使ったデュアルモード観察が可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。
基本情報
【主な特長】
○デバイス内部の熱特性を可視化、相対数値化することで界面の熱拡散性の評価○熱でボイドとクラックを可視化
○熱を使ったデュアルモード観察が可能
【その他の特長】
○セラミックコンデンサ
→密着不良による温度上昇を可視化
○プリント配線基板
→放熱性の高いリード線を可視化
○グラファイトシートの密着性
→断線による熱伝播の阻害を可視化
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