近年のエレクトロニクス機器は、小型化・高出力化が急速に進み、
それにともない、熱対策(排熱)が非常に重要な課題となっています。
従来は、金属を用いることで放熱性を保ってきましたが、
近年では、「高熱伝導性樹脂」で代替されるようになってきました。
高熱伝導性樹脂は、従来の金属に比べて“軽量”で“成形性”もあり、
“腐食しにくい”そして何より“低コスト”というメリットがあります。
とはいえ、熱伝導率が低いというデメリットもあり、それを解消すべく
数多くの材料メーカーがこぞって開発を進めているところです。
今後は「高熱伝導性樹脂」が主流になってくることが予想されます。
熱物性ブログでは、
「高熱伝導性樹脂」の熱伝導率測定事例をご紹介しています。
http://blog.thermal-measurement.info/archives/cat_50051425.html
基本情報
樹脂の種類だけでなく、成形条件や金型の形状で変化する、高熱伝導性樹脂の熱伝導性。
ベテルの測定技術で正確な評価が可能です。
委託測定も受け付けております。
<測定項目>
◇ 樹脂中のフィラー単体の熱伝導率
◇ 成形時の樹脂流動解析(樹脂の流れ方と熱分布のバラツキ)
◇ 面内方向と厚さ方向の異方性の評価
価格情報 | ***** 数量・難易度により変動しますので、詳細はお問合せください。 |
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納期 |
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※ 数量・難易度により変動しますので、詳細はお問合せください。 |
型番・ブランド名 | TA |
用途/実績例 | 樹脂種の違いによる熱伝導性の違い。ゲート位置や金型形状による熱伝導性の違い。フィラーの配合量や種類による熱伝導性の違い。 |
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