薄いポリイミドシートの評価例をご紹介します。ポリイミドシートは、主に電子回路の絶縁基板や電子回路の絶縁層として使用される樹脂材料です。
今回は、サーモウエーブアナライザーTAで厚み7.5μmの、
厚み方向の熱拡散率を測定してみました。
同じポリイミドシートでも、厚みによって熱的には大きな違いがあります。
25μmと7.5μmの例で、熱拡散時間という尺度で比較すると、10倍近い差があります。
薄いほうが1/10の時間で熱が拡散します。
面内方向の測定は、加熱点と検出点の距離が取れるので、
時間分解能に関しては比較的容易といえますが、
厚み方向の測定は、高速な温度変化を検出する必要があるので、
装置の基本性能が効いてきます。従来の測定方法ではそもそも測定自体困難です。
また、厚み7.5μmとなると、表面の黒化処理分の熱的な影響も無視できなくなりますので、
試料調整と測定時に、影響が小さくなるような工夫をしております。
測定結果は下記のとおりです。
厚み方向の熱拡散率 0.103×10^-6m^2s^-1
厚み25μmのポリイミドと比べると30%程低い値となりました。
基本情報
【主な特長】
○レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定
○有機フィルムからダイヤモンドまで評価
○樹脂系材料の測定も可能
【その他の特長】
○フィラー(AlN、SiO2、SiC、CNT等)と樹脂の複合材料は、
配合比率で熱伝導性が大きく変化するため、熱拡散率の測定が必須です。
○樹脂系材料の測定も可能
→グラファイトシート
→ポリイミドシート
→シリコン系熱伝導性シート
→炭素系材料
→その他樹脂シート
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型番・ブランド名 | TA |
用途/実績例 | ◇面内方向と厚さ方向の異方性 ◇分布測定 ◇極薄のポリイミドシートの熱物性評価 |
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