シチズンファインデバイス株式会社

シチズンファインデバイスの高真空圧接合技術

最終更新日: 2024-08-23 11:46:47.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

耐薬性・耐水性が高い封止接合技術 ※異種材料接合ができます。
耐薬性・耐水性が高い封止接合技術 ※異種材料接合ができます。 製品画像
小型部品の製造で培った技術を活かし、耐水、耐薬性、かつ小型、高精度が求められる異種材料の接合が可能です。

<AuSnはんだ>
寸法精度が良い
クリアランスは問わない
方向性問わず複数箇所同時処理が可能
熱劣化しにくい
耐薬品性・耐水性が強い(例:次亜塩素酸ナトリウム)
高真空気密保持が出来る
シチズンファインデバイスの異種材料接合 技術資料
シチズンファインデバイスの異種材料接合 技術資料 製品画像
【シチズンファインデバイスが持つ封止技術の強み】
・お客様の困りごと(封止)とシチズンファインデバイスの強みが合致!
・封止の技術ノウハウを保有しています。
・水晶デバイスSMDタイプの実績があります。
・量産設備で初期の技術検証が可能です。
・装置の実装を自社で行っております。

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