最終更新日:
2024-07-11 11:39:13.0
シチズンファインデバイスなら、チップからパッケージまで一貫対応できます！
MEMSファウンドリは前工程の「Si技術、成膜技術」～後工程の「実装、封止技術」が求められます。封止が出来る企業は世の中にわずかしか無く、お客様のお困りごとになっています。シチズンファインデバイスはお客様のお困りごとを解決します。
基本情報
【シチズンファインデバイスが持つ封止技術の強み】
・お客様の困りごと（封止）とシチズンファインデバイスの強みが合致！
・封止の技術ノウハウを保有しています。
・水晶デバイスSMDタイプの実績があります。
・量産設備で初期の技術検証が可能です。
・装置の実装を自社で行っております。
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・MEMSセンサ ・光センサ MEMSミラー ・慣性センサ ・赤外線センサ |
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シチズンファインデバイス株式会社
