シチズンファインデバイス株式会社

薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!

最終更新日: 2024-07-11 11:39:13.0
成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!

当社では薄膜磁気ヘッド(HDD・FDD)や光学プリズム部品の製造で
培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に
合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで
形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。
お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。
これからも益々新しい技術を開発していきます。

■標準基板材料(熱伝導率 W/m・K)
AlN (170~230)
AlN/Cu(~270)
SiC  (~370)

■アプリケーション
レーザーダイオード(LD)実装基板
発光ダイオード(LED)実装基板
フォトダイオード(PD)実装基板

■レーザー市場用途
可視光半導体レーザー
光通信(FTTx・データセンター・モバイル基地局)
民生産業用(センサー・LiDAR・レーザー加工・医療)
照明(プロジェクター・自動車ヘッドライト)  など

基本情報

【派生品】
■検体プレート
■ガルバノスキャナーミラー

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