最終更新日:
2024-07-11 11:39:13.0
半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型
■超微細:2μm程度のL/Sが可能
■耐久性:0°~30°の抜き勾配
■複雑化:離型性・防汚性・高寿命化
■離型性:複雑な形状が可能
基本情報
基材 : Si・Ni・ガラス・レジスト
精度 : 最小パターン2μmのL/S
公差 : ±1μm以下
用途 : ゴムの直圧注入成形、樹脂の射出成形、ガラスの押し型
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・電鋳・樹脂成型金型 ・マイクロ流路 ・実装用治具 ・電気検査用治具 ・小型培養ウェル ・整列トレイ |
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