シチズンファインデバイス株式会社

精密治具・精密金型 ※超微細加工技術による金型製作!

最終更新日: 2024-07-11 11:39:13.0
半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型

■超微細:2μm程度のL/Sが可能
■耐久性:0°~30°の抜き勾配
■複雑化:離型性・防汚性・高寿命化
■離型性:複雑な形状が可能

基本情報

基材 : Si・Ni・ガラス・レジスト
精度 : 最小パターン2μmのL/S
公差 : ±1μm以下
用途 : ゴムの直圧注入成形、樹脂の射出成形、ガラスの押し型

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ・電鋳・樹脂成型金型
・マイクロ流路
・実装用治具
・電気検査用治具
・小型培養ウェル
・整列トレイ

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