シチズンファインデバイス株式会社

水晶振動子片

最終更新日: 2024-07-11 11:39:13.0
高品質の超小型・高精度水晶振動子片(メカ加工ブランク)を全世界の水晶デバイスメーカーへ供給。

事業開始から50有余年
水晶や脆性材の切断、研磨、LAP、POLと技術を磨いてきました。
機械加工での水晶片加工は今後も進化を止めず、
より小さく、より高精度を追求し、
お客様に最適なご提案ができるよう努力してまいります。
水晶片の供給の他 ウエハ供給にも対応いたします。

基本情報

●公称周波数:3.2 [MHz] ~ 155 [MHz] (サードオーバートーン)
●切断角度精度:±30 [秒] ~ ±2 [分]
●水晶片サイズ:0.8 x 0.4 [mm] ~ 8.0 x 2.5 [mm]
●形状:コンベックス、ベベル、メサ、平板
●表面仕上げ:#3000-エッチング、#4000-エッチング、ポリッシュ

価格帯 ~ 1万円
納期 お問い合わせください
※ サイズによって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途/実績例 ATカット水晶振動子
温度保証水晶発振器(TCXO)
サーミスタ内蔵水晶振動子(TSX)

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