シチズンファインデバイス株式会社

水晶振動子片

最終更新日: 2023-06-12 17:06:06.0
高品質の超小型・高精度水晶振動子片(メカ加工ブランク)を全世界の水晶デバイスメーカーへ供給。

事業開始から50有余年
水晶や脆性材の切断、研磨、LAP、POLと技術を磨いてきました。
機械加工での水晶片加工は今後も進化を止めず、
より小さく、より高精度を追求し、
お客様に最適なご提案ができるよう努力してまいります。
水晶片の供給の他 ウエハ供給にも対応いたします。

基本情報

●公称周波数:3.2 [MHz] ~ 155 [MHz] (サードオーバートーン)
●切断角度精度:±30 [秒] ~ ±2 [分]
●水晶片サイズ:0.8 x 0.4 [mm] ~ 8.0 x 2.5 [mm]
●形状:コンベックス、ベベル、メサ、平板
●表面仕上げ:#3000-エッチング、#4000-エッチング、ポリッシュ

価格帯 ~ 1万円
納期 お問い合わせください
※ サイズによって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途/実績例 ATカット水晶振動子
温度保証水晶発振器(TCXO)
サーミスタ内蔵水晶振動子(TSX)

関連カタログ

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

シチズンファインデバイス株式会社

製品・サービス一覧(33件)を見る