当社の精密切削技術に加え、シチズングループで保有している精密加工技術を活かすことで、小型・高精度なインサート成形部品の製造が可能です。
<シチズンファインデバイスの保有技術>
精密切削、精密研削/研磨、表面処理
<シチズングループの保有技術>
精密金型設計/製造、精密射出成形、精密金属プレス、光学設計、熱・応力解析
基本情報
【切削技術】
・~φ20mmまで対応(今後φ20mm以上にも対応すべく加工検証中)
・材質はSUS、鉄、真鍮、銅など対応可能。チタンやその他難削材もチャレンジ中
【金型加工技術】
・プラスチック金型(熱可塑性、熱硬化性)、プレス金型(金属、樹脂シート)の対応が可能
・CAE技術を用いた樹脂流動解析、プレス応力解析、光学シミュレーションを導入
・ナノレベルの金型部品加工技術により、高精度な樹脂成形、プレス加工が可能
・金型は寸法精度公差2~3µm、磨きレスでRa3nm、輪郭度0.1µmを実現
・高精度な測定器具で形状や性能を評価。結果を金型にフィードバックすることで、高精度部品製造が可能
【樹脂成形技術】
・18~360トンまでの成形機を保有、クリーンルーム内で成形も可能
・寸法に対し公差±0.5%以内で製造可能(1mm = ±5µm)
・対応可能サイズ形状によっては最大A4サイズまで可能
【プレス技術】
・30トンまでの高速精密プレス機を保有、寸法に対し公差±0.5%以内で製造可能(1mm = ±5µm)
・高難度の抜き、曲げ、絞りが可能。各手法において高精度な寸法精度を実現
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 小型・高精度なインサート部品が必要な車載部品、医療機器、産業機器など |
関連カタログ
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シチズンファインデバイス株式会社