【開催概要】第1回 次世代 モバイル通信展
日時:2018年4月4日(水)~6日(金) 10:00~18:00 ※最終日は17:00まで
会場:東京ビッグサイト 西ホール (小間番号:W5-49)
日時:2018年4月4日(水)~6日(金) 10:00~18:00 ※最終日は17:00まで
会場:東京ビッグサイト 西ホール (小間番号:W5-49)
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
ふっ素樹脂と金属を複合したフィルムを開発
当社は、金属層にふっ素樹脂(PTFE)を複合化した機能性フィルム
『チューコーフロー 金属複合PTFEフィルム』を新たに開発。
ふっ素樹脂の耐熱性・絶縁性などの特性を持ちながら
金属によって導電性を付与している点が特長です。
すべり性・非粘着性・柔軟性も持ち
電子部品、電磁波シールド材などの用途に使用できます。
【特性】
◎ふっ素樹脂層
・耐熱性 ・すべり性 ・非粘着性 ・柔軟性
・耐候性 ・耐薬品性 ・撥水性
◎金属層
・導電性
※製品詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
中興化成工業株式会社 本社