「高熱伝導・金属密着性・低温硬化・低圧成形」など課題に答える形で作り上げてきた材料です。カスタマイズを含めたご提案が可能です。
「エポクラスターCoolie」はエポキシ樹脂をベースに開発したトランスファー成形用の固形封止材です。半導体・モーター・コイル封止を想定した弊社独自のカスタマイズ材料です。
【実績】
・高熱伝導グレード(1～6W/m・K)
・金属密着性の付与(Ni,Al,Au,Cu,Agなど)
・薄肉成形対応グレード
※カタログには代表グレードが記載されております。
用途に応じて、カタログ外の材料もご提案できますので、
まずはお気軽にお問い合わせください。
■取り扱いに関する情報
■使用の詳細
■実績・お客様の声など
■使用の詳細
■実績・お客様の声など
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 詳しくはお問い合わせください。 |
ラインアップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| MMM17/MSW1305 | 絶縁性高熱伝導グレード |
| YA7500/YA5075 | 高密着グレード ※左記は代表グレードになります。密着対象により他の提案も行いますので、まずはお問い合わせください。 |
| YA1020LCW/RFS10-2 | 峡部充填グレード |
