コムネット株式会社

2022-10-13 00:00:00.0
【TOKYO PACK 2022(東京国際包装展)出展】刃型レスで実現するコストダウン・生産性向上をご提案

【出展内容・見どころ】刃型レスで実現するコストダウン・生産性向上

【出展内容・見どころ】刃型レスで実現するコストダウン・生産性向上

軟包装向けレーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER(パックマスター)

軟包装向けレーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER(パックマスター)

セミナー・イベント   掲載開始日: 2022-10-13 00:00:00.0

コムネット株式会社は、2022年10月12日(水)~10月14日(金)に東京ビッグサイトにて開催されるTOKYO PACK 2022(東京国際包装展)へ出展いたします。

TOKYO PACKは、包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

開催日程:2022年10月12日(水)~10月14日(金)
時間:10:00~17:00(来場登録受付開始 9:30)
会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東1~3・東6ホール
住所:〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1
コムネットの小間番号:2-74
コムネットの出展機種
紙器・パッケージ向けレーザー加工機 SEIシリーズ PAPER ONE ※サンプル展示
軟包装向けレーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER ※サンプル展示
シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LABEL MASTER ※実機展示

開催日時 2022年10月12日(水) ~ 2022年10月14日(金)
10:00 ~ 17:00
(来場登録受付開始 9:30)
会場 開催日程:2022年10月12日(水)~10月14日(金)
時間:10:00~17:00(来場登録受付開始 9:30)
会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東1~3・東6ホール
住所:〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1
コムネットの小間番号:2-74
参加費 無料

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