食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER(パックマスター)は、食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され、簡単開封用、通気用、通風用など新たな商品提案を可能にします。 ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅:1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは?」
コムネット株式会社は、2022年10月12日(水)~10月14日(金)に東京ビッグサイトにて開催されたTOKYO PACK 2022(東京国際包装展)へ出展いたしました。
TOKYO PACKは、包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。
弊社ブースにお越しいただきまして誠にありがとうございました。
簡単に出展レポートをお届けします。
開催日程:2022年10月12日(水)~10月14日(金)
時間:10:00~17:00(来場登録受付開始 9:30)
会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東1~3・東6ホール
住所:〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1
コムネットの小間番号:2-74
コムネットの出展機種
紙器・パッケージ向けレーザー加工機 SEIシリーズ PAPER ONE
軟包装向けレーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER ※サンプル展示
シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LABEL MASTER ※実機展示
開催日時 | 2022年10月12日(水) ~ 2022年10月14日(金) 10:00 ~ 17:00 (来場登録受付開始 9:30) |
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会場 |
開催日程:2022年10月12日(水)~10月14日(金) 時間:10:00~17:00(来場登録受付開始 9:30) 会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東1~3・東6ホール 住所:〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:2-74 |
参加費 |
無料 |
お問い合わせ
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