食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER(パックマスター)は、食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され、簡単開封用、通気用、通風用など新たな商品提案を可能にします。 ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅:1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは?」
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)へ出展いたします。
▼出展製品
レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案
・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」
・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」
・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」
以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。
多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。
▼開催概要
開催日程:2023年10月3日~6日
時間:10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール
住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1
コムネットの小間番号:6-205
▼コムネットブログはこちら
https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
開催日時 | 2023年10月03日(火) ~ 2023年10月06日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 |
▼開催概要 開催日程:2023年10月3日(火)~6日(金) 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 公式サイト:https://www.japanpack.jp/ コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら 【10/3~10/6】JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に出展します https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/ |
参加費 |
無料 |
お問い合わせ
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