【掲載内容 概要(抜粋)】
■貫通基板(BGA部推奨設計仕様)
・0.4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
・0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
・0.65ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様)
・当社のビルドアップ基板の主な仕様
・0.4ピッチBGA搭載
・0.5ピッチBGA搭載(0.5ピッチ部推奨設計仕様)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■貫通基板(BGA部推奨設計仕様)
・0.4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
・0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
・0.65ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様)
・当社のビルドアップ基板の主な仕様
・0.4ピッチBGA搭載
・0.5ピッチBGA搭載(0.5ピッチ部推奨設計仕様)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。