最終更新日:
2020-02-13 15:48:17.0
0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板実績例を多数ご紹介！
当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。
標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを
掲載しています。
また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板
（t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など
技術をご紹介しています。
ぜひご一読ください。
【掲載内容（一部）】
■一般
・標準使用基材
・多層板最大サイズ
・最大板厚
■技術（高難度基板実績例）
・0.5ピッチBGA搭載12層2-8-2ビルドアップ基板(t1.6）
・0.5ピッチBGA搭載16層L1-8/L9-16IVH+貫通樹脂埋め基板（t2.0）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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